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红外测试系统及设备
工作类型
制冷型
非制冷型
芯片类型
InGaAs
MCT
多晶硅
多光谱红外热像仪
当前条件:
多光谱红外热像仪
已选择:
分 辨 率
:
320 x 256
640 x 512
名称
1
/1
多光谱红外热像仪 MS M100K
芯片类型:
MCT
分 辨 率:
640 x 512
像素尺寸:
16 μm
光谱范围:
3 μm to 4.9 μm
帧频/行频:
115 Hz
NETD:
17 mK
多光谱红外热像仪 MS V300
芯片类型:
MCT
分 辨 率:
320 x 256
像素尺寸:
30 μm
光谱范围:
7.7 μm to 11.8 μm
帧频/行频:
309 Hz
NETD:
25 mK
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京公网安备11010802023713
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