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红外测试系统及设备
工作类型
制冷型
非制冷型
芯片类型
InGaAs
MCT
多晶硅
多光谱红外热像仪
当前条件：
多光谱红外热像仪
已选择：
分 辨 率
：
320 x 256
640 x 512
MS M100K
芯片类型：
MCT
分 辨 率：
640 x 512
像素尺寸：
16 μm
光谱范围：
3 μm to 4.9 μm
帧频/行频：
115 Hz
NETD：
17 mK
MS V300
芯片类型：
MCT
分 辨 率：
320 x 256
像素尺寸：
30 μm
光谱范围：
7.7 μm to 11.8 μm
帧频/行频：
309 Hz
NETD：
25 mK
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京公网安备11010802023713
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