长波红外热像仪
当前条件:
长波红外热像仪
已选择:
芯片类型
 
分  辨  率
 
测温类型
 
工作类型
 
Blackbird 1024×768
芯片类型: 多晶硅
分  辨  率: 1280 x 768
像素尺寸:
光谱范围: 8 μm to 14 μm
帧频/行频: 30 Hz
NETD: ≤40 mK
FAST V300
芯片类型: MCT
分  辨  率: 640 x 512
像素尺寸: 15 μm
光谱范围: 7.7 μm to 11.8 μm
帧频/行频: 300 Hz
NETD: 25 mK
Blackbird 640×480
芯片类型: 多晶硅
分  辨  率: 640 x 480
像素尺寸:
光谱范围: 8 μm to 14 μm
帧频/行频: 30 Hz
NETD: ≤40 mK
FAST L100K
芯片类型: MCT
分  辨  率: 640 x 512
像素尺寸: 16 μm
光谱范围: 8 μm to 9.4 μm
帧频/行频: 115 Hz
NETD: 32 mK
FAST L200
芯片类型: MCT
分  辨  率: 640 x 512
像素尺寸: 15 μm
光谱范围: 7.7 μm to 9.3 μm
帧频/行频: 234 Hz
NETD: 22 mK
FAST V100k
芯片类型: MCT
分  辨  率: 640 x 512
像素尺寸: 16 μm
光谱范围: 7.8 μm to 11.4 μm
帧频/行频: 115 Hz
NETD: 32 mK
HDR-IR-V300
芯片类型: MCT
分  辨  率: 320 x 256
像素尺寸: 16 μm
光谱范围: 7.7 μm to 11.8 μm
帧频/行频: 309 Hz
NETD: 25 mK
R100L
芯片类型: MCT
分  辨  率: 640 x 512
像素尺寸: 15 μm
光谱范围: 7.7 μm to 9.3 μm
帧频/行频: 200 Hz
NETD: <25 mK
R200L
芯片类型: MCT
分  辨  率: 640 x 512
像素尺寸: 15 μm
光谱范围: 7.7 μm to 9.3 μm
帧频/行频: 230 Hz
NETD: <25 mK
SPARK-L150x
芯片类型: MCT
分  辨  率: 640 x 512
像素尺寸: 15 μm
光谱范围: 7.7 μm to 9.3 μm
帧频/行频: 188 Hz
NETD: 22 mK
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