制冷型红外机芯等
当前条件:
制冷型红外机芯等
已选择:
分  辨  率
 
测温类型
 
R100MC
芯片类型: MCT
分  辨  率: 640 x 512
像素尺寸: 15 μm
光谱范围: 3.7 μm to 4.8 μm
帧频/行频: 60 Hz
NETD: <25 mK
R200M
芯片类型: MCT
分  辨  率: 640 x 512
像素尺寸: 15 μm
光谱范围: 3.7 μm to 4.8 μm
帧频/行频: 210 Hz
NETD: <25 mK
R100L
芯片类型: MCT
分  辨  率: 640 x 512
像素尺寸: 15 μm
光谱范围: 7.7 μm to 9.3 μm
帧频/行频: 200 Hz
NETD: <25 mK
R100M
芯片类型: MCT
分  辨  率: 640 x 512
像素尺寸: 15 μm
光谱范围: 3 μm to 4.8 μm
帧频/行频: 115 Hz
NETD: <25 mK
R200L
芯片类型: MCT
分  辨  率: 640 x 512
像素尺寸: 15 μm
光谱范围: 7.7 μm to 9.3 μm
帧频/行频: 230 Hz
NETD: <25 mK
模块化高光谱成像仪
芯片类型: MCT
分  辨  率: 320 x 256
像素尺寸:
光谱范围: 3 μm to 5 μm
帧频/行频:
NETD:
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